Aspek Pemrosesan PCBA Satu Atap Mana Yang Harus Diperhatikan Untuk Memastikan Kualitas?

Aspek mana dari pemrosesan PCBA satu atap yang harus diperhatikan untuk memastikan kualitas?

1. Tambalan SMT

Ada dua node kunci dalam proses pembuatan PCBA, yang merupakan detail kontrol kualitas sistematis dari pencetakan pasta solder dan kontrol suhu reflow dalam pemrosesan chip SMT. Dan saat mencetak papan sirkuit presisi tinggi untuk proses khusus dan kompleks, untuk memenuhi persyaratan kualitas tinggi, stensil laser perlu digunakan sesuai dengan kondisi tertentu. Dan menurut persyaratan manufaktur PCB dan karakteristik produk pelanggan, beberapa mungkin perlu menambah lubang berbentuk U atau mengurangi lubang jaring baja.

Saat melakukan perawatan tertentu pada produksi stensil dari teknologi pemrosesan PCBA, keakuratan kontrol suhu oven reflow sangat penting untuk membasahi pasta solder dan kekencangan pengelasan stensil, dan dapat disesuaikan sesuai dengan operasi SOP normal. panduan. Untuk meminimalkan cacat kualitas harga tambalan PCBA di tautan SMT. Selain itu, penerapan uji AOI yang ketat dapat sangat mengurangi kerusakan yang disebabkan oleh faktor manusia.

Dua, DIP plug-in post welding

Salah satu proses terpenting dan terakhir dalam tahap pemrosesan papan sirkuit adalah penyolderan pasca-dip. Dalam proses pasca pengelasan plug-in DIP, pertimbangan tungku jig untuk penyolderan gelombang sangat penting. Cara menggunakan perlengkapan tungku untuk sangat meningkatkan tingkat hasil, mengurangi cacat penyolderan seperti timah terus menerus, timah kecil, dan kekurangan timah, dan sesuai dengan kebutuhan produk pelanggan yang berbeda, pabrik pengolahan pcba harus terus merangkum pengalaman dalam praktiknya, dan terakumulasi dalam pengalaman Proses mencapai peningkatan teknologi.

Ketiga, uji dan penembakan program

Laporan manufakturabilitas adalah pekerjaan evaluasi yang harus kita lakukan sebelum seluruh produksi setelah menerima kontrak produksi dari pelanggan. Pada laporan DFM sebelumnya, kami dapat memberikan beberapa saran kepada pelanggan sebelum pemrosesan PCB, seperti Mengatur beberapa titik uji utama pada PCB (titik uji) untuk uji kunci kontinuitas dan konektivitas rangkaian setelah penyolderan PCB tes dan pemrosesan PCBA berikutnya. Jika kondisi memungkinkan, Anda dapat berkomunikasi dengan pelanggan untuk menyediakan program back-end, dan kemudian membakar program PCBA ke IC master inti melalui burner. Dengan cara ini, papan sirkuit dapat diuji secara lebih ringkas melalui aksi sentuh, sehingga integritas seluruh PCBA dapat diuji dan diperiksa, dan produk yang rusak dapat ditemukan tepat waktu.

Empat, uji PCBA

Selain itu, banyak pelanggan yang mencari layanan pemrosesan PCBA satu atap juga memiliki persyaratan untuk pengujian back-end PCBA. Isi dari tes semacam ini umumnya meliputi TIK (tes sirkuit), FCT (tes fungsi), tes pembakaran (tes penuaan), tes suhu dan kelembaban, tes jatuh, dll.

Empat poin untuk memastikan kualitas dalam pemrosesan PCBA satu atap ini: tambalan SMT, pasca-pengelasan plug-in DIP, pengujian dan pengaktifan program, dan pengujian PCBA sepenuhnya diselesaikan di Tecoo. Selama pelanggan menyerahkannya kepada kami, pada dasarnya tidak ada kekhawatiran dalam tindak lanjutnya.