1. Pengujian Alas Kuku

Metode ini melibatkan penggunaan probe pegas yang dihubungkan ke setiap titik pengujian di papan sirkuit. Pegas memberikan tekanan sebesar 100-200g di setiap titik pengujian untuk memastikan kontak yang tepat. Probe ini, yang disusun bersama-sama, disebut sebagai "alas paku". Dikendalikan oleh perangkat lunak pengujian, pemrograman dapat dilakukan pada titik uji dan sinyal uji. Dalam praktiknya, hanya probe yang diperlukan untuk menguji titik-titik tertentu yang dipasang. Meskipun pengujian alas kuku dapat menguji kedua sisi papan sirkuit secara bersamaan, disarankan untuk menempatkan semua titik pengujian pada sisi penyolderan papan saat mendesain PCB. Peralatan pengujian dasar kuku mahal dan sulit dirawat. Pemilihan pengaturan probe bergantung pada aplikasi spesifiknya.

Prosesor jaringan serba guna yang mendasar terdiri dari papan yang dibor dengan pusat pin pada 100, 75, atau 50 mil. Pin ini bertindak sebagai probe dan membuat sambungan mekanis langsung melalui konektor atau node pada papan sirkuit. Jika bantalan solder pada papan sirkuit cocok dengan kisi uji, film polimida berlubang standar ditempatkan di antara kisi dan papan sirkuit untuk pemeriksaan tertentu. Pengujian kontinuitas dicapai dengan mengakses titik akhir grid, yang telah didefinisikan sebagai koordinat xy dari bantalan solder. Dengan cara ini, pengujian independen selesai. Namun, kedekatan probe membatasi efisiensi pengujian dasar kuku.

2. Inspeksi Visual Papan Sirkuit

Karena ukurannya yang kecil dan struktur papan sirkuit yang rumit, peralatan observasi khusus sangat penting untuk pemeriksaannya. Biasanya, mikroskop video portabel digunakan untuk mengamati struktur papan. Menggunakan kamera mikroskop video, struktur mikroskopis papan sirkuit dapat dilihat dengan jelas dan intuitif. Pendekatan ini sangat memudahkan desain dan inspeksi papan sirkuit. Mikroskop video portabel seperti MSA200 dan VT101 biasanya digunakan di lantai pabrik karena kenyamanannya, memungkinkan observasi waktu nyata, inspeksi langsung, dan diskusi kolaboratif, menjadikannya lebih unggul dari mikroskop tradisional.

3. Metode Pengujian Jarum Terbang Probe Ganda

Penguji wahana terbang beroperasi secara independen dari jejak kaki yang dipasang pada perlengkapan atau penyangga. Dalam sistem ini, dua atau lebih probe dipasang pada kepala magnet kecil yang dapat bergerak bebas di bidang xy, dengan titik uji dikontrol langsung oleh data CADI Gerber. Probe ganda dapat bergerak dalam jarak sekitar 4 mil satu sama lain. Pesawat luar angkasa ini dapat bergerak secara mandiri, tanpa batasan nyata mengenai seberapa dekat mereka satu sama lain. Penguji yang dilengkapi dengan dua perangkat seperti lengan yang dapat digerakkan didasarkan pada pengukuran kapasitansi. Papan sirkuit ditempatkan dengan kuat pada lapisan isolasi di atas pelat logam, berfungsi sebagai pelat kapasitor lainnya. Jika terjadi hubungan pendek pada rangkaian, kapasitansi akan lebih tinggi dibandingkan pada titik tertentu. Jika ada rangkaian terbuka maka kapasitansi akan berkurang. Metode ini lebih lambat tetapi tetap menjadi pilihan yang tepat bagi produsen yang berurusan dengan hasil papan sirkuit kompleks yang lebih rendah.

Untuk pengujian papan telanjang, tersedia instrumen khusus. Alternatif yang efisien secara ekonomi adalah dengan menggunakan instrumen universal, meskipun biaya awalnya lebih tinggi dibandingkan instrumen khusus. Biaya ini diimbangi dengan mengurangi biaya pengaturan individual. Untuk kisi-kisi standar, kisi-kisi standar untuk komponen bertimbal dan kisi-kisi standar perangkat pemasangan di permukaan adalah 2,5 mm. Dalam hal ini, bantalan uji harus lebih besar atau sama dengan 1,3 mm. Untuk kisi Imm, lokasi uji harus dirancang lebih besar dari 0,7 mm. Jika grid lebih kecil, pin uji menjadi lebih kecil dan lebih rapuh, sehingga rentan terhadap kerusakan. Oleh karena itu, disarankan untuk memilih grid yang lebih besar dari 2,5 mm. Menggabungkan penguji universal (penguji jaringan standar) dan penguji probe terbang memastikan pengujian yang tepat dan hemat biaya untuk papan sirkuit kepadatan tinggi.

Pendekatan lain yang direkomendasikan adalah penggunaan alat penguji karet konduktif, yang dapat digunakan untuk mendeteksi titik-titik yang menyimpang dari grid. Namun, variasi ketinggian bantalan solder karena perlakuan perataan udara panas dapat menghalangi sambungan titik uji."

Mengapa Tecoo bisa menyediakan yang kompleksPerakitan PCBjasa manufaktur? Kami tidak hanya memiliki kapasitas produksi kelas atas tetapi jugametode pengujian yang dapat diandalkan.

Modul Detektor Asap

Motherboard Industri

Papan Penguat Audio Digital

Internet untuk segala

Alat medis

Bagaimana Cara Cepat Mendeteksi Kesalahan pada Papan Sirkuit?

• Periksa Status Komponen

Saat menangani papan sirkuit yang rusak, langkah pertama adalah memeriksa secara visual apakah ada kerusakan komponen yang nyata. Ini termasuk memeriksa kapasitor elektrolitik yang terbakar atau bengkak, resistor yang terbakar, dan perangkat listrik yang rusak.

Periksa Penyolderan Papan Sirkuit

Carilah tanda-tanda deformasi atau lengkungan pada papan sirkuit tercetak. Periksa sambungan solder apakah ada tanda-tanda pelepasan atau jembatan solder yang jelas. Periksa apakah lapisan tembaga pada papan sirkuit terangkat atau menjadi hitam karena hangus.

• Periksa Orientasi Komponen

Pastikan komponen seperti sirkuit terpadu, dioda, dan transformator catu daya diorientasikan dan dimasukkan dengan benar.

Komponen Elektronik Hilang

 

• Lakukan Pengujian Dasar Resistor, Kapasitor, dan Induktor

Gunakan multimeter untuk melakukan pengujian dasar pada komponen yang diduga bermasalah dalam rentang pengukurannya. Carilah indikasi seperti peningkatan resistansi, korsleting, rangkaian terbuka, dan perubahan kapasitansi atau induktansi.

• Lakukan Pengujian Bertenaga

Jika masalah tidak dapat diselesaikan melalui observasi dan pengujian awal, lanjutkan ke pengujian bertenaga. Mulailah dengan memverifikasi berfungsinya catu daya pada papan sirkuit. Periksa kelainan pada sumber listrik AC, keluaran regulator, dan bentuk gelombang keluaran catu daya switching.

• Pemrograman ulang

Untuk papan yang berisi elemen yang dapat diprogram seperti mikrokontroler, DSP, CPLD, pertimbangkan untuk memprogram ulang elemen tersebut untuk menghilangkan potensi kesalahan sirkuit akibat eksekusi program yang tidak normal.

• Perbaikan Berbasis Segmen

Jika langkah-langkah di atas tidak menghasilkan penyelesaian, Anda perlu mengidentifikasi modul sirkuit yang rusak berdasarkan kesalahan sirkuit dan memperbaikinya lebih lanjut mengikuti skema desain.