Masalah Apa Yang Sering Terjadi Dalam Penggunaan PCB

1. Degreasing (suhu 60-65 ℃)

(1), ada banyak gelembung: kualitas abnormal yang disebabkan oleh lebih banyak gelembung: itu akan menyebabkan efek degreasing yang buruk, alasan: disebabkan oleh cairan tangki yang tidak cocok.

(2) Komposisi bahan partikulat: Komposisi bahan partikulat Penyebab: Filter rusak atau mencuci air tekanan tinggi pada penggiling tidak mencukupi, dan bagian luar membawa debu.

(3) Degreasing sidik jari tidak akan jatuh: Degreasing sidik jari tidak akan jatuh Penyebab: Penurunan temperatur, sirup yang tidak cocok.

2. Micro-etching (NPS 80-120G / L H2SO4 5% suhu 25-35 ℃)

(1) Permukaan tembaga papan agak putih: alasannya adalah penggilingan papan, penghapusan minyak yang tidak memadai atau polusi, dan konsentrasi obat yang rendah.

(2) Permukaan tembaga papan berwarna hitam: setelah degreasing, airnya tidak dibersihkan dan terkontaminasi oleh degreasing. Permukaan merah muda tembaga adalah efek normal dari etsa mikro.

3. Aktivasi (warna cairan bath adalah hitam, suhu tidak boleh melebihi 38 ℃, dan itu tidak dapat dipompa ke atas)

(1) Pengendapan dan klarifikasi cairan mandi:

Alasan untuk presipitasi di kamar mandi:

① Konsentrasi paladium yang dilengkapi dengan air segera berubah, dan kandungannya rendah (kadar cairan tambahan normal harus disiapkan terlebih dahulu)

Konsentrasi ②Sn2+ rendah, Cl- konten rendah, dan suhunya terlalu tinggi.

③Contaminasi oleh Fe +.

(2) Film perak-putih muncul di permukaan ramuan:

Sebuah film putih-perak muncul di permukaan ramuan. Penyebabnya: oksida diproduksi oleh oksidasi Pd.

4. Mempercepat (waktu pemrosesan 1-2 menit suhu 60-65 ℃)

(1) Lubang tidak memiliki tembaga: Penyebab: Waktu perawatan percepatan terlalu lama, dan Pd dilepaskan pada saat yang sama dengan Sn dilepas.

(2) Pd suhu tinggi mudah rontok.

5. Cairan kimia dalam tabung tembaga kimia terkontaminasi

Alasan kontaminasi cairan kimia: (1), pencucian air yang tidak memadai sebelum PTH (2), air Pd dibawa ke dalam silinder tembaga (3), ada papan untuk menjatuhkan silinder (4), jangka panjang tidak ada ledakan silinder (5), filtrasi tidak memadai

Cuci silinder: Rendam dalam H2SO4 10% selama 4 jam, kemudian dinetralkan dengan 10% NAOH, dan akhirnya bersihkan dengan air.

6. Dinding lubang tidak bisa tenggelam pada tembaga

Alasan: (1), efek degreasing yang buruk (2), pembuangan terak yang tidak mencukupi (3), pembuangan terak yang berlebihan

7. Lubang tembaga dipisahkan dari dinding lubang setelah sengatan termal

Alasan: (1), pembuangan terak buruk (2), penyerapan air yang buruk pada substrat

8. Strip riak air di permukaan

Alasan: (1), desain gantungan yang tidak rasional (2), pengadukan yang berlebihan di wastafel tembaga (3), pencucian yang tidak memadai setelah akselerasi

9. Suhu cairan tembaga kimia

Temperatur yang berlebihan akan menyebabkan larutan tembaga kimia terurai dengan cepat, dan komposisi larutan akan berubah mempengaruhi kualitas pelapisan tembaga tanpa listrik. Suhu tinggi juga akan menghasilkan banyak bubuk tembaga, menyebabkan partikel tembaga di permukaan papan dan lubang. Umumnya dikontrol sekitar 25-35 ℃.