Apa Apakah keterampilan desain PCB

Tujuan dari desain PCB lebih kecil, PCB lebih cepat dan biaya yang lebih rendah.

Dan karena titik interkoneksi adalah link paling lemah dalam rantai sirkuit, dalam desain RF, properti elektromagnetik di titik interkoneksi adalah masalah utama yang dihadapi desain rekayasa. Hal ini diperlukan untuk memeriksa setiap titik interkoneksi dan memecahkan masalah yang ada.

Interkoneksi dari sistem papan sirkuit termasuk chip-to-Circuit Board, interkoneksi dalam PCB papan, dan sinyal input/output antara PCB dan perangkat eksternal. Artikel ini terutama memperkenalkan keterampilan praktis frekuensi tinggi desain PCB saling berhubungan di papan PCB. Saya percaya bahwa dengan memahami artikel ini, itu akan membawa kenyamanan untuk desain PCB masa depan.

Dalam desain PCB, interkoneksi antara chip dan PCB adalah penting untuk desain. Namun, masalah utama dari interkoneksi antara chip dan PCB adalah bahwa kepadatan interkoneksi terlalu tinggi, yang akan menyebabkan struktur dasar dari bahan PCB untuk menjadi faktor yang membatasi pertumbuhan kepadatan interkoneksi. Artikel ini berbagi tips praktis untuk frekuensi tinggi desain PCB.

Untuk aplikasi frekuensi tinggi, teknik untuk desain PCB frekuensi tinggi dengan papan PCB interkoneksi termasuk:

1. sudut garis transmisi harus mengadopsi sudut 45 ° untuk mengurangi kehilangan kembali;

2. sebuah papan sirkuit terisolasi berkinerja tinggi dengan konstanta isolasi ketat dikontrol pada tingkat yang berbeda akan digunakan. Metode ini kondusif untuk pengelolaan yang efektif dari medan elektromagnetik antara bahan isolasi dan kabel yang berdekatan.

3. hal ini diperlukan untuk meningkatkan spesifikasi desain PCB terkait dengan Etching presisi tinggi. Pertimbangan harus diberikan untuk menentukan kesalahan lebar garis total dari +/-0,0007 inci, mengelola bagian melemahkan dan penampang dari bentuk kabel, dan menentukan kondisi pengkabelan dinding samping plating. Manajemen keseluruhan dari kabel (kawat) geometri dan permukaan coating sangat penting untuk memecahkan masalah efek kulit yang berkaitan dengan frekuensi microwave dan untuk mencapai spesifikasi ini.

4. menonjol Lead telah disadap induktansi. Hindari penggunaan komponen bertimbal. Dalam lingkungan frekuensi tinggi, yang terbaik adalah menggunakan komponen dudukan permukaan.

5 untuk sinyal Vias, Hindari menggunakan melalui pengolahan (PTH) pada papan sensitif. Karena proses ini akan menyebabkan induktansi timah di Via. Jika Via pada papan 20-lapisan digunakan untuk menghubungkan lapisan 1 sampai 3, induktansi memimpin dapat mempengaruhi lapisan 4 sampai 19.

6. menyediakan bidang tanah yang kaya. Gunakan lubang yang dibentuk untuk menghubungkan pesawat dasar ini untuk mencegah pengaruh medan elektromagnetik 3D pada papan sirkuit.

7. untuk memilih non-elektrolitik plating nikel atau proses pencelupan Emas Plating, tidak menggunakan metode HASL untuk elektroplating. Permukaan pelapisan ini dapat memberikan efek kulit yang lebih baik untuk arus frekuensi tinggi. Selain itu, lapisan ini sangat solderable membutuhkan Lead lebih sedikit, yang membantu mengurangi polusi lingkungan.

8. masker solder mencegah pasta solder dari mengalir. Namun, karena ketidakpastian ketebalan dan yang tidak diketahui kinerja isolasi, seluruh permukaan papan ditutupi dengan bahan solder menolak, yang akan menyebabkan perubahan besar dalam energi elektromagnetik dalam desain mikrostrip. Bendungan solder umumnya digunakan sebagai masker solder.