Dalam Keadaan Apa Yang Akan Diproses PCBA Menyebabkan Solder Palsu?

Penyolderan palsu, juga dikenal sebagai penyolderan palsu, adalah kondisi di mana penyolderan tidak selalu terhubung. Itu termasuk jenis pengelasan yang buruk dan merupakan alasan yang sangat penting untuk tingkat perbaikan PCBA yang tinggi pada tahap awal.

Alasan untuk menyolder PCBA adalah sebagai berikut:

1, bantalan dan pin komponen oksidasi

Oksidasi bantalan dan pin komponen dapat dengan mudah menyebabkan pasta solder dicairkan selama reflow soldering, dan bantalan tidak dapat sepenuhnya dibasahi, dan solder dapat dirayapi, menghasilkan solder.

2.Shao timah

Dalam proses pencetakan pasta solder, bukaan stensil terlalu kecil atau tekanan scraper terlalu kecil, yang menghasilkan lebih sedikit timah. Ketika menyolder, jumlah pasta solder tidak mencukupi, dan komponen tidak dapat disolder sepenuhnya, menghasilkan penyolderan virtual.

3.Suhu terlalu tinggi atau terlalu rendah

Selain suhu rendah, itu akan menyebabkan solder palsu, dan suhu tidak boleh terlalu tinggi. Karena suhunya terlalu tinggi, tidak hanya solder yang mengalir, tetapi juga laju oksidasi permukaan dipercepat. Ini juga dapat menyebabkan solder palsu atau tidak solder.

4. Titik leleh rendah pasta solder

Untuk beberapa pasta solder suhu rendah, titik lebur relatif rendah, dan pin komponen dan bahan papan komponen tetap berbeda, dan koefisien ekspansi termal mereka berbeda. Setelah waktu yang lama, dengan perubahan suhu operasi komponen, di bawah kekuatan ekspansi dan kontraksi termal, Akan menyebabkan solder palsu.

5, masalah kualitas pasta solder

Kualitas pasta soldernya tidak bagus. Pasta solder mudah teroksidasi dan fluks hilang, yang secara langsung akan mempengaruhi kinerja solder pasta solder dan menyebabkan solder palsu.

Secara umum, situasi penyolderan PCB rumit, dan kontrol proses yang ketat diperlukan dalam produksi untuk mengoptimalkan aliran proses.