Konfigurasi Lubang Pembuangan Panas PCB

Seperti yang kita semua tahu, lubang pembuangan panas adalah metode menggunakan PCB untuk meningkatkan efek pembuangan panas komponen pemasangan permukaan. Dalam strukturnya, lubang tembus dipasang pada papan PCB. Jika ini merupakan PCB dua sisi satu lapis tunggal, lapisan tembaga pada permukaan dan pada permukaan belakang dihubungkan untuk menambah luas dan volume untuk pembuangan panas. Ini adalah cara mengurangi hambatan termal. Jika ini adalah PCB multi-layer, ia dapat menghubungkan permukaan antar lapisan atau menentukan bagian dari lapisan koneksi, dll. Tujuannya sama.

Premis komponen pemasangan permukaan adalah untuk mengurangi resistansi termal dengan memasang pada PCB (substrat). Hambatan termal tergantung pada luas dan ketebalan foil tembaga pada PCB yang bertindak sebagai pendingin dan ketebalan dan bahan PCB. Pada dasarnya, efek pembuangan panas ditingkatkan dengan meningkatkan luas, ketebalan dan konduktivitas termal. Namun, karena ketebalan foil tembaga umumnya dibatasi oleh spesifikasi standar, ketebalannya tidak dapat ditingkatkan secara membabi buta. Selain itu, miniaturisasi telah menjadi persyaratan dasar sekarang, kami tidak dapat mengambil area hanya karena kami ingin area PCB. Padahal ketebalan foil tembaga tidak terlalu tebal. Karena itu, ketika area tertentu terlampaui, efek disipasi panas yang sesuai dengan area tersebut tidak dapat diperoleh.

Salah satu penanggulangan untuk masalah ini adalah lubang pembuangan panas. Untuk secara efektif menggunakan lubang pembuangan panas, penting untuk mengatur lubang pembuangan panas dekat dengan elemen pemanas, misalnya, langsung di bawah komponen. Ini adalah metode yang baik untuk menghubungkan lokasi dengan perbedaan suhu yang besar.

Untuk meningkatkan konduktivitas termal dari lubang pembuangan panas, direkomendasikan untuk menggunakan diameter kecil melalui lubang dengan diameter bagian dalam sekitar 0. 3 mm yang dapat diisi dengan pelapisan. Perlu dicatat bahwa jika diameter lubang terlalu besar, masalah rambat solder dapat terjadi dalam proses reflow.

Interval antara lubang pembuangan panas sekitar 1. 2 mm, dan mereka diatur langsung di bawah unit pendingin di belakang paket. Jika hanya bagian bawah heat sink belakang tidak cukup untuk pembuangan panas, lubang pembuangan panas juga dapat diatur di sekitar IC. Titik konfigurasi dalam hal ini adalah untuk mengkonfigurasi sedekat mungkin ke IC.

Mengenai konfigurasi dan ukuran lubang pembuangan panas, setiap perusahaan memiliki pengetahuan teknis sendiri, dan dalam beberapa kasus mungkin telah distandarisasi, jadi silakan merujuk ke konten di atas untuk diskusi khusus untuk mendapatkan hasil yang lebih baik.

Poin-poin penting dari konfigurasi lubang disipasi panas

Hole Lubang pembuangan panas adalah metode pembuangan panas dengan menggunakan saluran (melalui) yang melewati PCB untuk memindahkan panas ke belakang.

Holes Lubang pembuangan panas harus ditempatkan langsung di bawah elemen pemanas atau diletakkan di dekat elemen pemanas.