Pentingkah Membersihkan Papan Sirkuit Sebelum Pemrosesan PCBA?

"Pembersihan" sering diabaikan dalam proses pembuatan PCBA dari papan sirkuit, dan dianggap bahwa pembersihan bukanlah langkah penting. Namun, dengan penggunaan jangka panjang produk di klien, masalah yang disebabkan oleh pembersihan yang tidak efektif pada tahap awal menyebabkan banyak kegagalan, dan perbaikan atau penarikan produk menyebabkan peningkatan tajam dalam biaya operasi. Sekarang Tecoo dan semua orang mendiskusikan peran pembersihan PCBA pada papan sirkuit.

Ada beberapa tahap proses dalam proses produksi PCBA, dan setiap tahap tercemar pada tingkat yang berbeda. Oleh karena itu, berbagai endapan atau kotoran tetap ada di permukaan PCBA papan sirkuit. Polutan ini akan menurunkan performa produk bahkan menyebabkan kegagalan produk. Misalnya, dalam proses penyolderan komponen elektronik, pasta solder, fluks, dll. digunakan untuk penyolderan tambahan, dan residu dihasilkan setelah penyolderan. Residu mengandung asam dan ion organik, di antaranya asam organik akan menimbulkan korosi pada papan sirkuit PCBA, dan keberadaan ion dapat menyebabkan korsleting.

Ada banyak jenis polutan pada papan sirkuit PCBA, yang dapat diklasifikasikan menjadi dua kategori: ionik dan non-ionik. Ketika polutan ionik bersentuhan dengan kelembaban di lingkungan, migrasi elektrokimia terjadi setelah elektrifikasi, membentuk struktur dendritik, menghasilkan jalur resistansi rendah dan menghancurkan fungsi papan sirkuit. Kontaminan non-ionik dapat menembus lapisan isolasi PCB dan menumbuhkan dendrit di bawah permukaan PCB. Selain kontaminan ionik dan non-ionik, ada juga kontaminan partikulat, seperti bola solder, mengapung di bak solder, debu, debu, dll., Yang dapat menyebabkan kualitas sambungan solder yang buruk, penajaman sambungan solder selama penyolderan, mengakibatkan Lubang udara, korsleting dan banyak fenomena yang tidak diinginkan lainnya.

Dengan begitu banyak polutan, mana yang paling mengkhawatirkan? Pasta fluks atau solder biasanya digunakan dalam proses penyolderan reflow dan gelombang. Mereka terutama terdiri dari pelarut, zat pembasah, resin, inhibitor korosi dan aktivator. Harus ada produk yang dimodifikasi secara termal setelah penyolderan. Zat ini mendominasi semua polutan. Dalam hal kegagalan produk, residu pasca-las adalah faktor terpenting yang mempengaruhi kualitas produk. Residu ionik dapat dengan mudah menyebabkan elektromigrasi dan mengurangi resistansi isolasi, dan residu resin rosin mudah teradsorpsi. Debu atau kotoran akan menyebabkan resistansi kontak meningkat, dan dalam kasus yang parah, rangkaian terbuka akan gagal. Oleh karena itu, pembersihan ketat harus dilakukan setelah pengelasan untuk memastikan kualitas papan sirkuit PCBA. Oleh karena itu, "pembersihan" adalah proses penting yang berkaitan langsung dengan kualitas papan sirkuit PCBA, yang sangat diperlukan.