Rumah / Keahlian / Internet untuk segala / Konten

Keahlian

Tinggi - reliabilitas pcba untuk sistem telekomunikasi gen berikutnya - gen

Kinerja - yang tinggi ini, perakitan kerapatan tinggi- dirancang untuk memenuhi permintaan yang ketat dari jaringan 5G, terminal serat optik, stasiun pangkalan, dan peralatan transmisi data. Dibangun dengan fokus pada integritas sinyal, manajemen termal, dan keandalan yang tak tergoyahkan, PCBA kami memastikan aliran data yang mulus, latensi minimal, dan uptime maksimum. Ini adalah komponen dasar yang memberdayakan OEM untuk memberikan solusi telekomunikasi yang kuat, dapat diskalakan, dan di masa depan- ke dunia yang terhubung.

Kirim permintaan

Pengiriman cepat
Kualitas asuransi
Layanan Pelanggan 24/7

perkenalan produk

Fitur & Manfaat Utama:

High - frekuensi & tinggi - desain kecepatan: tata letak dan material yang dioptimalkan (misalnya, rogers, fr - 4 tinggi - tg) untuk meminimalkan rising sinyal, cross {{7} {{6 {{{{{{{{{{{{{EMi) {{{EMi {{{{eMi {{EMi {{EMi {{EMi {EMI) untuk meminimalkan {{{7 {{EMi {{7 {{7 {{7 {{7 { Aplikasi digital berkecepatan tinggi (misalnya, 5G MMWAVE, 10G+ jaringan optik).
Keandalan & Umur Lama yang Luar Biasa: Memanfaatkan komponen kelas industri dan otomotif - yang diberi peringkat untuk rentang suhu yang diperpanjang dan operasi kontinu. Diproduksi dengan kontrol proses yang ketat untuk memastikan umur panjang produk, mengurangi tingkat kegagalan lapangan dan biaya pemeliharaan.
Manajemen Termal Advanced: Menggabungkan fitur desain seperti vias termal, heat sink tertanam, dan pesawat untuk disipasi panas yang efisien dari komponen kritis seperti FPGA, Asics, dan amplifier daya, mencegah panas berlebih dan memastikan kinerja yang stabil.
High - Integrasi kepadatan: menggunakan teknologi HDI (tinggi - interkoneksi densitas) dan komponen pitch- (bgas, qfns) untuk memaksimalkan fungsionalitas dalam faktor bentuk yang kompak, yang penting untuk ruang - yang dikonstruksi.
Pengujian & Kepatuhan yang ketat: Setiap perakitan menjalani pengujian komprehensif, termasuk dalam {- uji sirkuit (TIK), uji probe terbang, dan uji fungsional (FCT), untuk memverifikasi kinerja terhadap spesifikasi. Dirancang untuk mematuhi standar telekomunikasi dan keselamatan utama (misalnya, TL9000, NEB, CE, FCC, ROHS).
Arsitektur yang dapat diskalakan & dapat disesuaikan: Ditawarkan sebagai platform yang dapat disesuaikan dengan persyaratan fungsional tertentu, termasuk integrasi prosesor khusus (SOC, FPGA), konfigurasi memori, dan berbagai opsi antarmuka jaringan (SFP+, QSFP, RJ45, transceiver serat optik).

Spesifikasi Teknis:

Jenis papan: multi - layer (8-20+ layers), hdi dengan microvias.
Bahan dasar: tinggi - kinerja fr - 4, halogen-bebas, atau laminasi RF khusus.
Komponen Kunci: High - Prosesor Kecepatan (ARM, X 86, MIPS), FPGAS, DDR3/4/5 memori, penyimpanan flash, chipset phy, dan IC manajemen daya (PMICS).
Antarmuka: Ethernet (1G/10G/25G), SFP/SFP+ kandang, USB, PCIE, Serial (RS-232/485), antarmuka jaringan optik sinkron (SONET/SDH).
Suhu Operasi: -40 derajat ke +85 derajat (kisaran diperpanjang tersedia).
Finish: Emas perendaman nikel listrik (ENIG) atau perendaman perak untuk solderabilitas yang sangat baik dan planaritas permukaan.

Aplikasi:

PCBA ini dirancang untuk beragam peralatan telekomunikasi, termasuk: